Der neue Chip kommt mit vier oder acht Kernen. Die letzten Entwicklungsarbeiten sollen in den kommenden Wochen abgeschlossen und die Produktion aufgenommen werden. Als Ziel wurde definiert, mit den Godson-3-CPUs bis zum Jahr 2010 einen Supercomputer mit 1 Petaflops Leistung bauen zu können.
Die chinesische Akademie der Wissenschaften, an der die Prozessor-Serie entwickelt wird, stellte die neue Architektur gestern auf der Hot Chips-Konferenz, die derzeit an der Stanford University stattfindet, vorgestellt. Beide Godson-3-Chips werden demnach im 65-Nanometer-Design gefertigt und verfügen über eine Taktfrequenz von 1 Gigahertz.
Bei den Chips handelt es sich den Angaben zufolge um skalierbare Designs mit konfigurierbaren Kernen und Cache-Speichern. Die Chips wurden außerdem sehr stromsparend konzipiert. So zieht die vierkernige CPU nur 10 Watt, das Modell mit acht Kernen 20 Watt. Basis des Chips bildet der MIPS64-Befehlssatz, der um rund 200 Instruktionen aus dem x86-Bereich erweitert wurde.