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TSMC strebt nach Kleinem: 2-Nanometer-Chips sind längst in Arbeit

Der weltgrößte Vertragshersteller für Prozessoren aller Art strebt weiter nach Kleinerem. Kleineren Chips um genau zu sein. Während derzeit vor allem 7-Nanometer-Chips bei TSMC vom Band laufen, peilt der Konzern bereits zwei Nanometer Strukturbreite an.
ARM
24.04.2020  14:26 Uhr
Wie die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) laut dem Branchendienst DigiTimes jüngst in ihrem Jahresbericht an die Anteilseigner verlauten ließ, läuft die Entwicklung und Forschung für die Herstellung von Chips mit nur noch zwei Nanometern Strukturbreite bereits auf Hochtouren. TSMC hat nach eigenen Angaben bereits im letzten Jahr mit der Arbeit begonnen. Auch für noch kleinere Strukturbreiten will man bereits die Grundlagen schaffen. Im Jahr 2020 geht es für den Konzern vorerst darum, die Qualität im Bereich der für die Fertigung nötigen Extreme Ultra-Violet Technologie (EUV) zu verbessern, also die bei der Belichtung der Wafer für die 2nm-Chips erzielten Ergebnisse. Außerdem sollen die Kosten weiter reduziert werden, um letztlich ein gutes Verhältnis zwischen Ausbeute in der Fertigung und den Produktionsaufwendungen zu erzielen.

Erste Geräte mit 5-Nanometer-Chips noch dieses Jahr

Im letzten Jahr hatte man sich vor allem darauf konzentriert, die für die Produktion von 5-Nanometer-Chips nötigen Technologien für die Massenfertigung nutzbar zu machen. Auch die Entwicklung und Anpassung von Technologien für die Fertigung im 3-Nanometer-Maßstab stand im Mittelpunkt, während die Arbeit in Richtung 2nm-Maßstab vorbereitet wurde.

2020 will TSMC erstmals Prozessoren mit nur noch fünf Nanometern Strukturbreite für den Massenmarkt ermöglichen und hat bereits mit der Fertigung im großen Maßstab begonnen. Zu den ersten Abnehmern gehören unter anderem Apple und Huawei, die ihre Smartphones wohl jeweils ab dem Herbst mit entsprechenden SoCs ausrüsten wollen.

2021 plant das Unternehmen dann den Beginn der Testproduktion von Chips mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite, bevor dann 2022 auch in diesem Maßstab mit der Massenfertigung begonnen werden soll. Danach könnte es nach Angaben des Unternehmens noch etwas dauern, bis man den nächsten Schritt in Richtung des Bereichs unterhalb von drei Nanometern macht, denn erst ab 2023 erwartet der Konzern die Risikofertigung von Chips mit noch kleineren internen Strukturen.
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