TSMC hat's mächtig eilig: Prozessoren in 5nm ab 2020, 3nm schon 2022

Von Roland Quandt am 06.12.2019 18:14 Uhr
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Der weltgrößte Vertragsfertiger für Prozessoren aller Art hat es mächtig eilig. Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), die unter anderem die Chips für Apple, Huawei, AMD, Nvidia und diverse andere Marken fertigt, will schon Anfang 2020 erstmals Chips im 5-Nanometer-Maßstab in großen Mengen bauen.

Wie TSMC jüngst anlässlich seines jährlichen Supply Chain Management Forums verlauten ließ, soll die kommerzielle Fertigung von Prozessoren mit nur noch fünf Nanometern Strukturbreite bereits in der ersten Jahreshälfte 2020 anlaufen. Bereits 2022 sollen dann erstmals große Stückzahlen von neuen Prozessoren mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite verfügbar sein.

TSMC will im Wettrennen um den Spitzenplatz unter den Chipfertigern vor allem mit einem schnellen Wechsel auf noch geringere Strukturbreiten auftrumpfen. Durch die immer kleineren Abstände zwischen den Strukturen auf den Chips ergeben sich wie üblich Vorteile bei der Energieeffizienz und der Leistung, die letztlich zu schnelleren bzw. leistungsfähigeren Endgeräten führen.

Der Chiphersteller ist nach eigenen Angaben schon jetzt in der Lage, bei Prozessoren mit fünf Nanometern Strukturbreite eine höhere Ausbeute in der Produktion zu erzielen als bei seinen 7-nm-Chips, so dass einem Wechsel auf die neue Technologie angeblich kaum noch etwas im Wege steht.

Um seine ehrgeizigen Pläne in die Tat umzusetzen, will TSMC allein 2020 rund 14 bis 15 Milliarden US-Dollar in den Ausbau seiner Anlagen und neue Systeme stecken und damit wieder die gleichen hohen Summen investieren, wie schon in diesem Jahr. Das Ziel ist es, mit dem Geld die Fertigung von Chips im 7-Nanometer-Maßstab weiter auszubauen und gleichzeitig die kommerzielle Fertigung von 5nm-Prozessoren zu starten.

Im ersten Quartal 2020 wird außerdem ein neues Forschungszentrum für die Arbeit an Prozessoren mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite eingerichtet. Die Einweihung ist für das Jahr 2021 geplant, bevor dann schon 2022 die ersten 3-nm-Chips in großen Stückzahlen von den Bändern laufen sollen. TSMC will sich so vor allem die lukrativen Aufträge von Kunden wie Apple sichern, denn mit dem Apple A13 baut man seit einiger Zeit auch das Herz der aktuellen iPhone-Generation.
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