Surface Neo: Intel stellt Plattform für Microsofts Dualscreen-Tablet vor

Von Roland Quandt am 25.10.2019 17:26 Uhr
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Intel hat jüngst bei einer Konferenz zum Thema Prozessortechnolo­gien eine neue Architektur für ultramobile CPUs vorgestellt. Die 'Tremont'-Architektur soll für deutlich mehr Power für künftige Stromspar-Chips sorgen, die dann auch im Microsoft Surface Neo zum Einsatz kommen.

Als Microsoft vor einigen Wochen einen ersten Ausblick auf das Surface Neo gab, hielt man sich mit Details zu der hier verwendeten Plattform stark zurück. Es hieß lediglich, dass auf dem Gerät mit seinen beiden acht Zoll großen Touchscreens, die von einem Scharnier zusammengehalten werden, eine x86-Version von Windows in Verbindung mit einer Intel-CPU laufen soll. Jetzt hat Intel mitgeteilt, welche neue Plattform genutzt wird.

Intel "Tremont" x86-Architektur

Konkret kündigte Intel eine "stromsparende x86-Mikroarchitektur der nächsten Generation" an, die unter dem Namen "Tremont" die Nachfolge der bei den zuletzt als Teil der Atom-, Celeron- und Pentium-Serien vermarkteten Low-Power-Chips genutzten "Goldmont"-Architektur antreten soll. Intel verspricht unter anderem einen erheblichen Anstieg der Instructions per Cylce (IPC), die Chips sollen mehr Aufgaben bewältigen können.

Unter anderem nimmt Intel dafür eine Reihe von Verbesserungen in der sogenannten Instruction Set Architecture (ISA), der Mikroarchitektur der Chips selbst und in Breichen wie Energiebedarf und Sicherheit vor. Die neue Architektur sorgt unter anderem dafür, dass die darauf basierenden Prozessoren schneller mit zu verarbeitenden Daten gefüttert werden können, um so eine größere Performance zu ermöglichen.

Intel "Lakefield"

"Tremont"-basierte Rechenkerne sollen künftig unter anderem als Teil der sogenannten Intel "Lakefield"-SoCs verwendet werden. Die stromsparenden Cores werden bei "Lakefield" mit stärkeren Rechenkernen auf Basis einer anderen Architektur kombiniert. Dadurch wird das Gesamtpaket in der Lage sein, je nach Bedarf zwischen sehr energieeffizienten und sehr leistungsfähigen Cores umzuschalten, um bei Bedarf maximale Performance zu liefern oder möglichst stromsparend zu arbeiten.

Ein ähnliches Konzept wird bei ARM-Prozessoren schon seit Jahren verfolgt, besitzen die aktuellen High-End-SoCs doch meist Cluster aus jeweils besonders stromsparenden und besonders leistungsfähigen Kernen. Intel setzt bei "Lakefield" auf seine "Foveros" genannte 3D-Packaging-Technik, um die unterschiedlichen Arten von x86-Prozessorkernen in einem kombinierten System-on-Chip-Design unterzubringen.

Dank den mit "Tremont"-basierten Kernen versehenen Intel "Lakefield"-Prozessoren, die anfangs vor allem für mobile PCs und Tablets gedacht sind, sollen deren Hersteller diverse neue Formfaktoren umsetzen können. Dazu gehören auch die von Microsoft und Intel seit einiger Zeit immer stärker geförderten Dualscreen-Geräte, bei denen die Redmonder mit dem auf Windows 10 basierenden Microsoft Surface Neo selbst an vorderster Front im Markt mitmischen wollen.
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