Die Initiative zur Entwicklung des Chips ging dem Vernehmen nach von Intel aus. Die Entwickler des Marktführers hätten sich an den Konkurrenten gewandt und diesen ins Boot geholt. AMD soll im Zuge des Projekts die Architektur für eine einzelne Grafikeinheit liefern, wie man sie auch für die Spielekonsolen Microsoft Xbox One X und Sony Playstation 4 zur Verfügung stellt.
EMIB kommt zum Tragen
Die technische Grundlage der Kooperation ist die so genannte Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), die Intel im vergangenen Jahr erstmals vorgestellt hatte. Mit dieser lassen sich verschiedene Komponenten in einem Chip-Package zusammenführen. Während bei einem System-on-Chip (SoC) die diversen Module in einer gemeinsamen Architektur zusammengeführt werden, ermöglicht es EMIB mehrere Dies miteinander zu einem System-in-Package-Modul zu verbinden.Streng genommen werden hier also mehrere Chips mit den passenden Verbindungen aneinandergeflanscht und lassen sich anschließend einheitlich von außen über die Pins ansprechen. Im vorliegenden Falle verbindet EMIB drei einzelne Chips: Den Intel Core-Prozessor, die Radeon-Einheit von AMD sowie einen schnellen HBM2-Speicher.