Auf der einen Seite gibt es jene, die immer wieder daran zweifeln, dass die Chiparchitekturen sich auch noch um die nächste Stufe verkleinern lassen. Und dann gibt es auf der anderen Seite TSMC, der scheinbar mühelos die Umstellung konsequent auf den Weg bringt.
Laut einem Bericht des Branchenmagazins
DigiTimes hat CC Wei, einer der Konzernchefs des weltweit größten Halbleiter-Auftragsherstellers gerade bekräftigt, dass man im kommenden Jahr die Massenproduktion von Chips mit 7-Nanometer-Architekturen aufnehmen können wird. Ein weiteres Jahr später soll mit einer verbesserten Variante der Extreme-Utraviolet(EUV)-Lithographie dann noch einmal eine deutliche Qualitätssteigerung drin sein.
TSMC hatte kürzlich erst seine 10-Nanometer-Anlagen in den Regelbetrieb überführt. Hier konzentriert man sich aktuell auf die Bearbeitung von Aufträgen aus der Mobile-Branche. Diese werden auch bei den 7-Nanometer-Prozessen die wichtigste Rolle spielen, allerdings rechnet man bei TSMC auch mit Bestellungen der Hersteller von Supercomputing- und Automotive-Lösungen.
Auch 5 Nanometer schon im Blick
Während die Verkleinerung der Chipdesigns bei Mobile-Geräten eine nachvollziehbare Notwendigkeit ist, erschließt sich dies bei Supercomputern nicht auf den ersten Blick. Doch auch hier ist es nötig, immer höhere Packungsdichten hinzubekommen, um bei stetiger Steigerung der Leistung die Baugrößen und insbesondere auch den Energiebedarf im Griff zu behalten. Bei Embedded-Systemen für den Automotive-Sektor geht es in erster Linie um hohe Leistung bei geringer Wärmeentwicklung.
Da sich der Bedarf hier immer weiterentwickelt, laufen natürlich auch schon längst die Planungen und Entwicklungs-Arbeiten für die darauffolgende Umstellung auf 5 Nanometer. Diese soll dann möglichst im Jahr 2019 stattfinden können. Wie es dann allerdings danach weitergeht, steht noch weitgehend in den Sternen.