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Huawei Kirin 960:
High-End Smartphone-SoC kommt fast an Apples A10 ran

Der chinesische Hersteller Huawei hat seinen neuen High-End-SoC Kirin 960 aus der Fertigung der hauseigenen Chipschmiede HiSilicon vorgestellt. Der neue Prozessor soll wohl bald im neuen Huawei Mate 9 seinen Platz finden und bietet gegenüber dem Vorgänger einen erheblichen Leistungsschub. Dadurch erreicht die Performance teilweise das Niveau von Apples A10-SoC, der im neuen iPhone 7 steckt.
Huawei
19.10.2016  16:10 Uhr
Der neue Huawei HiSilicon Kirin 960 ist erneut ein Octacore-SoC, bei dem ein Big.LITTLE-Design verwendet wird, also jeweils vier stromsparende und vier sehr leistungfähige ARM-Kerne zusammen im Einsatz sind. Konkret arbeiten hier vier ARM Cortex-A53-Cores mit maximal 1,8 Gigahertz, die einfachere Aufgaben übernehmen, während die vier sehr leistungsstarken ARM Cortex-A73-Kerne mit ihren maximal 2,4 Gigahertz Taktrate für anspruchsvollere Jobs zur Verfügung stehen.
Huawei-Benchmarks zum Kirin 960: Im Multicore sogar schneller als der Apple A10

Die Fertigung des Kirin 960 erfolgt im 16-Nanometer-Maßstab und dürfte somit beim weltgrößten Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte TSMC aus Taiwan stattfinden. Mit der geringeren Strukturbreite dürften sich Vorteile in Sachen Energieeffizienz ergeben. Bei der reinen CPU-Performance verspricht Huawei Gewinne im Bereich zwischen 10 bzw. 18 Prozent im Single- bzw. Multicore-Betrieb.

Die wichtigste Neuerung beim HiSilicon Kirin 960 ist jedoch, dass die "alte" Mali-T880-GPU des Vorgängers jetzt durch die neue Mali-G71 MP8 Grafikeinheit von ARM ersetzt wird. Diese bringt mit ihren acht Grafikkernen einen erheblichen Performance-Schub, so dass die Leistung gegenüber der zuvor verwendeten Variante um 180 Prozent zunimmt. Daraus ergibt sich eine erheblich gesteigerte Spiele-Leistung, die höher liegt als beim gerade neu vorgestellten Qualcomm Snapdragon 821 und etwas niedriger als der Apple A10.

Huawei zufolge unterstützt der neue SoC auch den neuen, schnelleren UFS-2.1-Standard für die Speicheranbindung, wodurch sich gegenüber den bisher verwendeten eMMC-Lösungen ebenfalls eine massive Steigerung der Übertragungsraten beim internen Flash-Speicher ergibt. In Sachen Modems sind nun bis zu 600 MBit/s im Downstream per LTE Cat.12 bzw. Cat.13 möglich, während neben GSM- nun auch CDMA-Netze unterstützt werden, wodurch neue Geräte mit dem Kirin 960 problemlos auch in den USA in Verbindung mit Netzbetreibern wie Verizon nutzbar sein sollen.

Teil des neuen Kirin-SoC ist auch ein überarbeiteter Bildverarbeitungsprozessor sowie eine stromsparend arbeitende GPS-Einheit, die Teil eines i6 genannten Sensorpakets ist und zu einer längeren Laufzeit in Verbindung mit normalerweise stromfressenden Aufgaben wie der GPS-Nutzung beitragen soll. Als erstes Smartphone wird wohl das Huawei Mate 9 mit dem neuen Chip ausgerüstet sein, das am 3. November 2016 in München erstmals offiziell vorgestellt wird.

Bildquelle: @SobatHAPE bei Twitter
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