Huawei-Benchmarks zum Kirin 960: Im Multicore sogar schneller als der Apple A10
Die Fertigung des Kirin 960 erfolgt im 16-Nanometer-Maßstab und dürfte somit beim weltgrößten Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte TSMC aus Taiwan stattfinden. Mit der geringeren Strukturbreite dürften sich Vorteile in Sachen Energieeffizienz ergeben. Bei der reinen CPU-Performance verspricht Huawei Gewinne im Bereich zwischen 10 bzw. 18 Prozent im Single- bzw. Multicore-Betrieb.
Die wichtigste Neuerung beim HiSilicon Kirin 960 ist jedoch, dass die "alte" Mali-T880-GPU des Vorgängers jetzt durch die neue Mali-G71 MP8 Grafikeinheit von ARM ersetzt wird. Diese bringt mit ihren acht Grafikkernen einen erheblichen Performance-Schub, so dass die Leistung gegenüber der zuvor verwendeten Variante um 180 Prozent zunimmt. Daraus ergibt sich eine erheblich gesteigerte Spiele-Leistung, die höher liegt als beim gerade neu vorgestellten Qualcomm Snapdragon 821 und etwas niedriger als der Apple A10.
Huawei zufolge unterstützt der neue SoC auch den neuen, schnelleren UFS-2.1-Standard für die Speicheranbindung, wodurch sich gegenüber den bisher verwendeten eMMC-Lösungen ebenfalls eine massive Steigerung der Übertragungsraten beim internen Flash-Speicher ergibt. In Sachen Modems sind nun bis zu 600 MBit/s im Downstream per LTE Cat.12 bzw. Cat.13 möglich, während neben GSM- nun auch CDMA-Netze unterstützt werden, wodurch neue Geräte mit dem Kirin 960 problemlos auch in den USA in Verbindung mit Netzbetreibern wie Verizon nutzbar sein sollen.
Teil des neuen Kirin-SoC ist auch ein überarbeiteter Bildverarbeitungsprozessor sowie eine stromsparend arbeitende GPS-Einheit, die Teil eines i6 genannten Sensorpakets ist und zu einer längeren Laufzeit in Verbindung mit normalerweise stromfressenden Aufgaben wie der GPS-Nutzung beitragen soll. Als erstes Smartphone wird wohl das Huawei Mate 9 mit dem neuen Chip ausgerüstet sein, das am 3. November 2016 in München erstmals offiziell vorgestellt wird.
Bildquelle: @SobatHAPE bei Twitter