Face ID à la iPhone X bei Android? Herstellern sind Sensoren zu teuer

Wie der taiwanische Branchendienst DigiTimes unter Berufung auf seine Quellen bei tai­wa­ni­schen Chipherstellern mit entsprechender Spezialisierung meldet, haben die Smart­phone-Her­stel­ler zwar durchaus Interesse an der Technologie, die Kosten sind ihnen aber noch zu hoch. Stattdessen investieren die Anbieter lieber in andere Ansätze, etwa in die sichere Er­ken­nung des Nutzers mit Hilfe von Technologien aus dem Bereich der künstlichen Intelligenz. Laut den Quellen bei den taiwanischen Chipentwicklern hatten diese ursprünglich darauf ge­hofft, dass sie mit der Einführung der 3D-Sensor-Technik beim iPhone X bald mit steigender Nachfrage auch von Seiten der Anbieter von Android-Smartphones rechnen können. Aktuell machen ihnen die hohen Preise für Sensormodule aber einen Strich durch die Rechnung.

Um die Gesichtserkennung mit 3D-Modellen zu ermöglichen, setzt Apple sogenannte Vertical Surface Emitting Laser-Dioden (VSEL) ein. Diese sind flach genug, um in einem Smartphone verbaut zu werden und werfen ein Infrarot-Laser-Muster auf das zu scannende Gesicht, das dann von entsprechenden Infrarot-Kameras und der zugehörigen Software ausgewertet wird.

Kosten bei 30 bis 50 US-Dollar

Aktuell bewegen sich die Preise für entsprechende VSEL-Module aber noch in einem Bereich zwischen 30 und 50 US-Dollar pro Stück. Hintergrund sind die beschränkten Pro­duk­tions­ka­pa­zi­tä­ten auf Seiten der Hardware-Zulieferer, was letztlich zu höheren Preisen führt. Gerade diese sind aber für die Android-Gerätehersteller offenbar eine vorerst zu hohe Hürde, weil sie aufgrund des harten Wettbewerbs auf ihre Gewinnspannen achten müssen.

Die Engpässe bei der Verfügbarkeit von VSEL-Modulen dürften in Verbindung mit Apples angeblichen Plänen rund um die Einführung weiterer Smartphone-Modelle und erster Tablets mit integrierter Face-Detection-Technik im Stil des iPhone X wohl nur noch verstärkt werden. Die ARM-Chiphersteller wie Qualcomm, MediaTek und Spreadtrum sollen unterdessen verstärkt auf der Verwendung von KI-Technologien als Alleinstellungsmerkmale ihrer Chips setzen und weniger auf 3D-Sensormodule.