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Die Hölle friert zu: Intel und AMD schließen sich gegen Nvidia zusammen

Von Christian Kahle am 07.11.2017 10:52 Uhr
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Wie sich die Zeiten doch ändern: Intel und AMD haben über die vergangenen Jahrzehnte in erster Linie gegeneinander gearbeitet. Nun haben sie aber einen gemeinsamen wichtigeren Gegner ausgemacht: Nvidia bringt die Rivalen dazu, miteinander an einem neuen Chipdesign zu arbeiten.

Das Ziel der Kooperation besteht darin, einen Intel Core-Prozessor zu entwickeln, der auch gleich eine AMD Radeon-Grafikeinheit mitbringt. Wie Beteiligte an dem Projekt gegenüber dem US-Magazin PCWorld ausführten, bilde Intels 8. Core-Generation der H-Serie die Grundlage des kommenden Prozessors. Der Chip soll bereits im ersten Quartal des kommenden Jahres auf den Markt kommen.

Der gemeinsam entwickelte Prozessor ist für den Einsatz in kompakten Notebooks optimiert und soll diesen bessere Gaming-Fähigkeiten geben als die bisherige integrierte Intel-Grafik. Die Grafikeinheit soll so an die CPU angeflanscht werden, dass das Energie-Management des Core-Prozessors diese komplett mitsteuern kann. Dadurch soll der Radeon-Kern im Standard-Betrieb beispielsweise auch komplett deaktivierbar sein, damit der Akku geschont wird.

Intel stellt Core-i-CPUs der 8. Generation "Coffee Lake" vor
Die Initiative zur Entwicklung des Chips ging dem Vernehmen nach von Intel aus. Die Entwickler des Marktführers hätten sich an den Konkurrenten gewandt und diesen ins Boot geholt. AMD soll im Zuge des Projekts die Architektur für eine einzelne Grafikeinheit liefern, wie man sie auch für die Spielekonsolen Microsoft Xbox One X und Sony Playstation 4 zur Verfügung stellt.

EMIB kommt zum Tragen

Die technische Grundlage der Kooperation ist die so genannte Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), die Intel im vergangenen Jahr erstmals vorgestellt hatte. Mit dieser lassen sich verschiedene Komponenten in einem Chip-Package zusammenführen. Während bei einem System-on-Chip (SoC) die diversen Module in einer gemeinsamen Architektur zusammengeführt werden, ermöglicht es EMIB mehrere Dies miteinander zu einem System-in-Package-Modul zu verbinden.

Streng genommen werden hier also mehrere Chips mit den passenden Verbindungen aneinandergeflanscht und lassen sich anschließend einheitlich von außen über die Pins ansprechen. Im vorliegenden Falle verbindet EMIB drei einzelne Chips: Den Intel Core-Prozessor, die Radeon-Einheit von AMD sowie einen schnellen HBM2-Speicher.

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